Einkristalline Siliziumstäbe werden unter Vakuum in Reinräumen industriell hergestellt.
Sie werden in millimeterdicke Scheiben geschnitten und dienen so als Basis für mikroelektronische Schaltelemente. Diese kreisrunden oder quadratischen Scheiben heißen Wafer. Auch das Element Germanium wird dafür eingesetzt,
doch sind diese Wafer viel zerbrechlicher als Silizium-Wafer.
Ihr Durchmesser lag in den 1970er-Jahren bei ca. 50 mm. Heute können bis zu 450 mm erreicht werden, allerdings beträgt die durchschnittliche Größe 200 mm.
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